三星最新芯片未通过英伟达测试，股价应声下跌创近期新低

据路透社报道，星最新芯新低三星电子最新的通过高带宽存储器（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，导致三星电子股价周五下跌。英伟

三星电子股份有限公司下跌2.3%，达测跌创至76,试股声下外汇交易所和外汇经纪商区别500韩元，创一个月新低。价应近期外汇做市商和交易所该股的星最新芯新低下跌导致韩国基准KOSPI指数下跌近1%。

路透社报道称，通过三星的英伟HBM和HBM3E芯片——这是该公司最先进的芯片，旨在用于AI处理单元——由于存在散热和功耗问题，达测跌创尚未达到英伟达公司的试股声下标准。

这表明，价应近期三星在利用快速增长的星最新芯新低AI行业需求方面可能会有所延迟，并可能落后于竞争对手SK海力士公司（KS:000660），通过后者目前是英伟市场上唯一的高级HBM3E芯片供应商。

对于像三星这样的合同芯片制造商来说，满足英伟达的要求变得至关重要，因为这家美国公司占据了80%以上的高级AI处理器市场份额。英伟达目前也生产市场上最先进的AI处理器。

美国竞争对手美光科技公司最近也表示将开始生产高级HBM芯片，随着AI开发的增加，对这些芯片的需求预计将急剧增长。

三星是全球最大的内存芯片制造商。尽管该公司在最近几个季度受益于AI驱动的需求增加，但如果在高级HBM领域失去市场份额给美光和SK海力士等竞争对手，这一趋势可能会发生变化。

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