三星最新芯片未通过英伟达测试，股价应声下跌创近期新低

据路透社报道，星最新芯新低三星电子最新的通过高带宽存储器（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，导致三星电子股价周五下跌。英伟

三星电子股份有限公司下跌2.3%，达测跌创至76,试股声下十招拆炒外汇骗局500韩元，创一个月新低。价应近期外汇管理该股的星最新芯新低下跌导致韩国基准KOSPI指数下跌近1%。

路透社报道称，通过三星的英伟HBM和HBM3E芯片——这是该公司最先进的芯片，旨在用于AI处理单元——由于存在散热和功耗问题，达测跌创尚未达到英伟达公司的试股声下标准。

这表明，价应近期三星在利用快速增长的星最新芯新低AI行业需求方面可能会有所延迟，并可能落后于竞争对手SK海力士公司（KS:000660），通过后者目前是英伟市场上唯一的高级HBM3E芯片供应商。

对于像三星这样的合同芯片制造商来说，满足英伟达的要求变得至关重要，因为这家美国公司占据了80%以上的高级AI处理器市场份额。英伟达目前也生产市场上最先进的AI处理器。

美国竞争对手美光科技公司最近也表示将开始生产高级HBM芯片，随着AI开发的增加，对这些芯片的需求预计将急剧增长。

三星是全球最大的内存芯片制造商。尽管该公司在最近几个季度受益于AI驱动的需求增加，但如果在高级HBM领域失去市场份额给美光和SK海力士等竞争对手，这一趋势可能会发生变化。

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