芯片制造设备生产商Applied Materials申请硅谷研发中心资金遭拒

据彭博社周四报道，芯片心资应用材料公司（ Applied Materials Inc ）在申请硅谷研发中心的制造资金支持时遭到拒绝。

报道称，设备生产商As申商务部官员拒绝了这家芯片制造设备制造商在加利福尼亚州桑尼维尔建立一个价值40亿美元的请硅设施的资金申请。消息来源表示，谷研外汇手机版mt4交易平台下载应用材料公司一年前就公布了建设该设施的发中外汇诈骗计划，并表示希望通过《芯片和科学法案》获得政府的金遭拒补贴。该设施预计将在2026年完工。芯片心资

然而，制造四月份的设备生产商As申报道显示，该公司在获得所需资金的请硅政府批准方面已经面临困难，特别是谷研在拜登政府表示面临“巨大需求”之后。

目前，发中尚无法立即联系到应用材料公司进行评论。金遭拒

《芯片和科学法案》于2022年8月签署成为法律，芯片心资批准了约2800亿美元的新资金，用于提升国内芯片制造的研究和开发。

该法案包括390亿美元的补贴，用于在美国本土进行芯片制造，台积电、三星电子和SK海力士等芯片制造商获得了在美国建立芯片制造工厂的资助。

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